券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(z黄山山体主要由什么岩石构成hōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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