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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片领域面临变局,下(xià)游市场增速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争红海,海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转型。

  今日(rì),射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘(pán)破发,跌9.75%。截至收(shōu)盘,慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智微在一(yī)级市场(chǎng)受(shòu)到(dào)资本热捧。据公(gōng)司(sī)上(shàng)市文件,慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道,先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列外部(bù)机构股东。截至上市前,大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5%以上的外部机构(gòu)股东,持股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提(tí)的是,与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯,上(shàng)市(shì)首(shǒu)日也(yě)走出(chū)了破发的行(xíng)情,该公司(sī)股价(jià)于去年下(xià)半(bàn)年(nián)触底(dǐ)回升(shēng),但(dàn)截至今日收(shōu)盘(pán)股(gǔ)价(jià)仍略低于发(fā)行价。

  二级市场遇冷背后(hòu),是射(shè)频领域正(zhèng)面临(lín)变局。目前,正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头,近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的(de)转型(xíng)。

  《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记(jì)者注意到,当前,射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

  引入(rù)大基金二(èr)期等多个知名资方

  公(gōng)开资料显示,慧智微成(chéng)立于2011年,主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的(de)研发(fā)、设计和销售,下游应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能(néng)手机以及物联(lián)网,客户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科(kē)技等移(yí)动(dòng)终端设备ODM厂商,以及移(yí)远通(tōng)信等无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元;公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态,净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

  对于公司亏损(sǔn)持续的原因,慧智微在招股文件中称,是由于(yú)持续进行高额(é)研发(fā)投入;下游客户集(jí)中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周期(qī),尚未形成规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠(dié)加下游去库(kù)存周期影响(xiǎng),公司产品毛利空间受挤压。

<张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛p>  研发投入(rù)方面,近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元,占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近(jìn)三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜微50%左(zuǒ)右的毛利率水平,也不及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下,慧(huì)智(zhì)微(wēi)开(kāi)启了对外(wài)融资之(zhī)路。公开信息显示,公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入融资快车道,尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年,其在一年内完成(chéng)了三轮融(róng)资,众多知名资方,包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列(liè)。

  据招股书,截至IPO前(qián),大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上的外部机构(gòu)股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联社创投通-执中数据显示(shì),从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看,大基金二期在投资慧(huì)智微的(de)近两年时(shí)间里,实现了近2.5倍的账面回报,而较(jiào)大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后(hòu)一轮持(chí)续加注的(de)红杉(shān)中国,平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股,当前实现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

  射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面临变局

  慧(huì)智微(wēi)招股书(shū)显示(shì),公司目前有超过接近67%的收入来(lái)自于手机领域。当前,智能手机出货(huò)量的大幅下降,已(yǐ)经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击,而市场对智(zhì)能手机(jī)未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期(qī),也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

  根(gēn)据(jù)Yole的数(shù)据,2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上(shàng),2022年由于手机市场(chǎng)的下滑,射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来,由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn),预计(jì)到(dào)2028年(nián)射频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8%,将达(dá)到269亿美(měi)元。

  与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相似产品结构,同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯,在(zài)去年4月科创板上(shàng)市时,也遭遇了(le)破发的(de)行情,上市首日跌36%。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止跌(diē)回升,但截至今日(rì)收盘,唯捷(jié)创芯股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价,报61.19元/股(gǔ)。

  近几年,全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型,拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除了原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外,其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游(yóu)触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

  国内方面,射(shè)频领域(yù)正(zhèng)呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞争格(gé)局(jú),由于入局者(zhě)众,且产(chǎn)品仍(réng)集中在(zài)中低端市场(chǎng),各射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格(gé),进(jìn)一步压(yā)低了自身的利润空间。

  射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此前曾表示,国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底(dǐ)线,而预(yù)计未来每(měi)个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入,往(wǎng)后三年(nián)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

  目前(qián),一级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下(xià)降,截(jié)至目前,今年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完成融资,而(ér)在2021年上半年,这(zhè)个数据是近50家,且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名机构。

  当前(qián),射频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等(děng)公司(sī)正排队IPO。

  慧(huì)智微(wēi)在(zài)招(张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛zhāo)股书中表示,本次IPO募得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设中心(xīn)建设(shè)、总部基(jī)地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略(lüè)规划方面,其(qí)表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频(pín)前端领域取得的市(shì)场(chǎng)地位,增加头部客户的市场(chǎng)份额;技(jì)术上(shàng)跟进射频前端(duān)技术(shù)迭代,优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用;产品上(shàng)加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛更高(gāo)门槛的产品系列(liè)。

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