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清溢光电双翼齐飞,营收大增21.26%,大 派分红

清溢光电双翼齐飞,营收大增21.26%,大 派分红

4月26日晚(wǎn)间,清溢光电(688138.SH)发布2023年年度报告(gào)和2024晶科能源披露2023年度分配预案:拟10派2.24元年(nián)一季度报告。2023年,公司实现(xiàn)营业收入9.24亿元,同比增长21.26%;实现归母(mǔ)净利润1.34亿元(yuán),同比增长35.18%;公司的整体毛(máo)利率较(jiào)上年同期提升2.43个百(bǎi)分点。同时公司2023年度拟(nǐ)向全体股东每10股派发现(xiàn)金红利人民币1.6元(含税),合计(jì)拟派发现 金红利人民币42,412,252.96元(含税),占公司2023年度归母净利润的31.68%。

此外,据同日发布的 一季报显示 ,2024年第(dì)一季度,公司实现营业收入2.72亿元(yuán),同比增长48.54%,环(huán)比增(zēng)长(zhǎng)6.02%;实现归母(mǔ)净利润4959.08万元,同(tóng)比(bǐ)增长155.22%,环比增长26.39%,于2024年取得“开(kāi)门红”。

作为中国掩膜版行业的开 拓者,清溢(yì)光电于近年积(jī)极优化产能结构,聚焦中高端掩膜(mó)版的(de)技术积累和产能布局的升级(jí)调整,面(miàn)对成熟的平板显示掩膜版市场和高增长的半导体掩膜(mó)版市场,公司的市占率(lǜ)有望进一步提升。

平板显示掩膜(mó)版技术达国际水(shuǐ)平(píng) 国产产品市占率维持第一

近年来,中国内(nèi)地已成为全球光电显示行业的中心,显示面板(bǎn)出货(huò)量持续位居全球第(dì)一。Omdia数据显示,2026年中国内地6代 产能的(de)全球占比预计将达到45%左右,6代以上产能占比将达(dá)到80%。国内下(xià)游厂商的不断扩产,对国产平(píng)板显示掩膜版行业创造了发展机遇。

在此背景下,清(qīng)溢(yì)光(guāng)电凭借领先的技术优势(shì)和优(yōu)质的产品质量,平板(bǎn)显示掩膜版的业(yè)务(wù)量持续攀升,并屡屡斩获(huò)高规产品订单。2023年,公(gōng)司平板(bǎn)显示掩膜版的营业收入达7.31亿元,同比增长25.42%,取得显著突破。

据了解(jiě),合肥清溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技术与产能方面也取得了不俗的进展,于报告期内成功开发出(chū)6代AMOLED高精度掩(yǎn)膜版,通过实现技术自主可控,打破了国外的长期垄断,进一步缩小(xiǎo)与海外竞争对手 的差距(jù)。且合肥(féi)清溢新引(yǐn)进(jìn)的平(píng)板显示掩(yǎn)膜版光刻机(jī)已于2023年第三季(jì)度末进厂,将在(zài)2024年为公司贡献新的业绩增量(liàng)。

另一方面,2023年,深圳清溢产能利用率保持(chí)稳定,加(jiā)快调整产品结构的步伐,附加值较高的FFM、TFT a-Si 等产品出货量呈现较快(kuài)增(zēng)长趋势,产品获得客户认证并逐步量产。

加快(kuài)半导体(tǐ)掩(yǎn)膜版技术攻(gōng)坚 积极打造全新增长曲线

报告期内,公司通过提高半导体掩膜版产品的技术能(néng)力及产能情况,优化半导体掩膜版的产品结构,同(tóng)时提升细(xì)分市(shì)场占有率等举措,有力推动(dòng)了(le)半导(dǎo)体掩膜版(bǎn)业务(wù)的发展。2023年半导体掩(yǎn)膜版业务营收1.44亿元,同比(bǐ)增(zēng)长 41.04%。其中(zhōng),在ICFoundry产品内,功率(lǜ)器件产品的增长较快,半导(dǎo)体掩膜版的技术研发持(chí)续获得(dé)较快进展。

在(zài)半导体掩(yǎn)膜版领域(yù),SEMI分析(xī)指出,半导体掩膜版是(shì)晶圆厂(chǎng)所用半导体材料(liào)的第三大(dà)市场,预 计(jì)2023年全球销售(shòu)额达53亿美元,2024年有(yǒu)望(wàng)增至55亿美元。根据SEMI数据显示,中国(guó)内(nèi)地2022年至2026年预计(jì)还将(jiāng)新增25座 12英寸晶(jīng)圆厂(chǎng),全(quán)球出货占比也将自2022年的22%提升至2026年的25%。晶圆产能转移有望进一(yī)步打(dǎ)开掩膜版需求空间,同时,在国内掩(yǎn)膜版技术研发加(jiā)速趋势下,三方掩膜版厂(chǎng)商有望(wàng)实(shí)现市场份额的快速(sù)提升。

目前,公司已实现(xiàn)180nm工艺节(jié)点半导体芯片掩(yǎn)膜版的量产(chǎn),以及(jí)150nm工艺节(jié)点半导体芯片(piàn)掩膜(mó)版的客户测试认(rèn)证与小(xiǎo)规模量产,同时正在推(tuī)进(jìn)130nm-65nm的PSM和OPC工艺的(de)掩膜版(bǎn)开发和(hé)28nm半(bàn)导(dǎo)体芯片所需的掩膜版工艺开发规(guī)划。

佛山清溢 一期奠基,“双翼”战略布局,力争(zhēng)全球第一

为贯彻落实“双翼”战略,提(tí)升公司核心竞争力,公(gōng)司计划投资35亿元建设佛(fú)山(shān)生产基地 。其中,高精度掩膜版生产基地预计投资20亿(yì)元将分三期进行;高端(duān)半导(dǎo)体掩膜版生产基(jī)地计划投资(zī)15亿元(yuán)亦将分三期实施。

截至年报公告日,“高精度掩(yǎn)膜(mó)版生产基地(dì)建设项目(mù)一期”及(jí)“高端半导体掩膜版生产基地建设(shè)项目一期”均已取得土地(dì)使用权证书,并基本完成了设备选型、谈判及订购(gòu),目前正处于厂房建设(shè)阶(jiē)段。

日(rì)前,公司大力响应监管(guǎn)层号召,截至(zhì)2024年3月31日,公晶科能源披露2023年度分配预案:拟10派2.24元司已累计回购公司股份1,723,419股,占公司总股(gǔ)本0.65%,回购的股份将在未来(lái)适宜的(de)时机(jī)全部用(yòng)于员工持股计划或股权激励。

对于未(wèi)来的展(zhǎn)望,公司表示 将(jiāng)立足中(zhōng)国面向全球,努力保持实现(xiàn)在国 内平板显(xiǎn)示用掩膜(mó)版市场份额第一,并在全球平板显示用掩膜版市场份额中力争保三争一。同(tóng)时在半导体芯片用掩膜(mó)版领域(yù),公司将提升130nm至65nm半导体(tǐ)芯片用掩膜(mó)版的产品精(jīng)度和产能,同时规划向(xiàng)28nm技术发展,以加强在(zài)全球半(bàn)导体市场的竞争力。

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