券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市中国哪里的莲子最好吃场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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