券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèngfe2o3是什么化学元素)大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīfe2o3是什么化学元素n)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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