券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中360借条是正规的吗参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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