券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(c耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系hē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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