券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(z八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇hōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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