5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直科兴是美国的还是中国的接(jiē)影响。而科兴是美国的还是中国的自美国去年(nián)10月实(shí)施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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