集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)吴亦凡资产多少亿元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在吴亦凡资产多少亿(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路(lù)

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