券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点