5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多(duō)泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去(qù)年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明(míng)确(què)，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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