5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xi王宝强学历，王宝强不是84年的吗àn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(q王宝强学历，王宝强不是84年的吗uān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(g王宝强学历，王宝强不是84年的吗uāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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