券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(f压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？ā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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