券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理回族女人为什么离婚少距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。回族女人为什么离婚少>

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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