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1mol等于多少克怎么算,0.1mol等于多少克 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么,集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作(zuò)用:减少元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有了很大(dà)的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升,提(tí)高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集(jí)成电路,如此一(yī)来(lái),在以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路,从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路(lù)具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了运1mol等于多少克怎么算,0.1mol等于多少克行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并(bìng)通(1mol等于多少克怎么算,0.1mol等于多少克tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成电路(lù)

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