申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下(xià)，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì德国有多大面积，德国相当于中国哪个省)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79％。德国有多大面积，德国相当于中国哪个省值得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续(xù)3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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