券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量一周期是什么意思是多少天芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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