申万(wàn)一级的(de)半导(dǎo)体行都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎn都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗g)阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的(de)环境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断(duàn)上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等相关(guān)产品的周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金(jīn)流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗62个百分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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