5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态(佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施(shī)的权佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则(zé)实施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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