券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(妥否的意思是什么，妥否的用法lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及妥否的意思是什么，妥否的用法的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为妥否的意思是什么，妥否的用法ong>中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。