券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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