5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bà张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗n)导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗