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莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗

莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量,均位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的(de)环(huán)境下,上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能(néng)力(lì),公司(sī)得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存(cún)货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企业(yè)现金(jīn)流能力,对(莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗duì)经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背(莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗bèi)景(jǐng)下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗)图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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