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吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西

吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西是集成电路的作用:减少元(yuán)器件的(de)使用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集(jí)合到吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的(de)提(tí)升,提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路,从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

  本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻(qīng),引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少,在零(líng)散元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很闷键大的(de)技术(shù)提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以后应用中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯、吃完布洛芬不能吃什么,吃完布洛芬不可以吃的东西遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源(yuán):百(bǎi)度(dù)百科(kē)-集成电路(lù)

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