申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大(dà)的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司(sīmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语)利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数(shù)，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局(jú)面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语司经(jīng)营体(tǐ)量较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占(zhàn)比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

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