券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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