5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明a的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中(za的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数hōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了(le)突(tū)出(chū)贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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