券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，张大大到底是什么来头>AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的张大大到底是什么来头先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封张大大到底是什么来头装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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