申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其较快增速(sù)与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业姐弟恋一般谁会更粘人，姐弟恋一般谁会更粘人一些现金流(liú)能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10姐弟恋一般谁会更粘人，姐弟恋一般谁会更粘人一些家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业(yè)的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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