券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域女生摸你头发暗示什么，女生摸你的头发代表什么的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5女生摸你头发暗示什么，女生摸你的头发代表什么G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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