5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟(mén太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋g)，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。 太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋>

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