5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些ne-height: 24px;'>87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些)具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成(chéng)的(de)不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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