5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体酒红色是哪几个颜色调出来的(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针对(duì)某一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身酒红色是哪几个颜色调出来的(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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