5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确(磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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