券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，张弛有度下一句是什么意思，张弛有度下一句是什么歇后语24px;'>张弛有度下一句是什么意思，张弛有度下一句是什么歇后语ng>AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建张弛有度下一句是什么意思，张弛有度下一句是什么歇后语设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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