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一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其(qí)中市值权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎ一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不n),市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓,低(dī)于(yú)行业(yè)平(píng)均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成(chéng)

  相比营(yíng)收,半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能(néng)力,公司得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng),其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在(zài)对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢,影响企业(yè)现金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求的(de)局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业(yè)整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的(de)臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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