集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元(苏三起解的故事，苏三起解的故事简介苏三起解的故事，苏三起解的故事简介pan>yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用(yò苏三起解的故事，苏三起解的故事简介ng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

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