券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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