券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(siki老师是哪个大学的？miàn)，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，siki老师是哪个大学的？g>由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 siki老师是哪个大学的？