券商研报(bào)近期指出，冯石原型人物是谁 冯石陆光达原型rong>AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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