5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口路由器有使用年限吗管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(路由器有使用年限吗zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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