IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站

塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家

塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū),AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热;导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì),算力需求提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展,数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà),叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多,驱动导(dǎo)热(rè)塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外,消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài),新(xīn)能源车产销量不断提升,带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及,导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面,导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出,由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重,因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览

  王(wáng)喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域(yù),建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2)目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口,建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口

未经允许不得转载:IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站 塞舌尔属于哪个国家的城市,塞舌尔是什么国家

评论

5+2=