IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站

天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思,天雨粟鬼夜哭表达什么意思

天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思,天雨粟鬼夜哭表达什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

  导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示,算力需求提(tí)升(shēng),导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片,以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大,显著提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng),导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展,数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大,叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  分(fēn)析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài),消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài),新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng),带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí),导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合(hé),二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重,因而(ér)供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思,天雨粟鬼夜哭表达什么意思rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览">

  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口,建议关注突破核心(xīn)技(jì)术,实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人(rén)士表示,我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和T天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思,天雨粟鬼夜哭表达什么意思IM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē),核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口

未经允许不得转载:IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站 天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思,天雨粟鬼夜哭表达什么意思

评论

5+2=