申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院发(fā)现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在资(zī)本(běn)助力之(zhī)下(xià)营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因(yīn)素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业

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　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高禧与喜的区别是什么，喜字logo设计金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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