5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一(yī)定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日)感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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