券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子(人+工念什么 人工念什么姓zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，人+工念什么 人工念什么姓由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠人+工念什么 人工念什么姓缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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