券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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