射频芯片领域面临变局，下(xià)游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公司上(shàng)市(shì)文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系列(liè)外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走出了(le)破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年(nián)触底回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复合增(zēng)长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应(yīng)用(yòng)领域主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的(de)原因，慧(huì)智(zhì)微在招股文(wén)件中称，是由于持续进(jìn)行(xíng)高额研(yán)发投(tóu)入(rù)；下(xià)游客(kè)户集中且具(jù)有产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚未形成规模(mó)效(xiào)应；市(shì)场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期(小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了qī)影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方面，近三年(nián)的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综(zōng)合(hé)毛(máo)利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智(zhì)微产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模(mó)的情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外(wài)融(róng)资之(zhī)路。公开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在(zài)这一阶段对(duì)慧智微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中(zhōng)数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情(qíng)况看，大(dà)基金(jīn)二期(qī)在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实(shí)现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月进入、并在后一(yī)轮持续(xù)加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手(shǒu)机领域(yù)。当前，智(zhì)能(néng)手机出(chū)货量的(de)大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机(jī)未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思(sī)考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的(de)下(xià)滑，射(shè)频前(qián)端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到(dào)269亿(yì)美元。

　　与小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了慧智微有(yǒu)着相似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓展射(shè)频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红海的(de)竞争格局，由(yóu)于入局者众，且(qiě)产品仍(réng)集中在中低端市(shì)场，各射频(pín)芯片厂商只能再(zài)卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无(wú)底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个射频细分赛(sài)道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对(duì)射(shè)频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划(huà)方面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的市场份额；技术(shù)上跟进(jìn)射(shè)频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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