5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(x200mm是多少米，2000mm是多少米iū)正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对200mm是多少米，2000mm是多少米华实(shí)施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中200mm是多少米，2000mm是多少米(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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